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多协定无线芯片将成为智慧家庭的新利器

2019-08-15 17:35:53来源:励志吧0次阅读

  多协定无线晶片将成为晶片商进军智慧家庭的新利器。为加速建置智慧家庭无线联环境,迈威尔(Marvell)、芯科实验室(SiliconLabs)等晶片商已锁定整合无线区域路(Wi-Fi)、蓝牙(Bluetooth)4.0、,甚至再加入近距离无线通讯(NFC)或Sub-GHz技术的多通讯协定无线晶片,从而一次满足系统厂开发家庭智慧照明、自动化控制和健康照护解决方案的所有需求。

  Marvell嵌入式暨新兴市场行销总监KevinTang表示,智慧家庭中包含传输资料量较低的家电、照明控制和健康照护设备连结,乃至于频宽需求较高的居家监控和高画质影音串流等五花八门的联应用,而每一种解决方案皆须搭配最合适的无线技术才能体现价值,因此对智慧家庭而言,Wi-Fi、ZigBee、Sub-GHz和新一代蓝牙4.0、NFC等无线通讯技术均缺一不可。

  然而,各种应用基于不同的无线技术,对系统业者来说须投入更多资源与时间设计特定产品,势将影响整体智慧家庭的推展步调,因此,Tang指出,Marvell正积极研发整合Wi-Fi、蓝牙4.0、NFC和ZigBee的多功能组合(Combo)无线晶片,并持续扩增路应用软体、应用程式介面(API)资源,期加速家庭无线混合路设计架构成形。

  以家电为例,目前业界大多以Wi-Fi做为主要的传输与控制方案,而照明部分须支援更多节点,则以可组成状路的ZigBee技术较受青睐;至于日益蓬勃的健康照护应用由于要连结可携式电子设备,要求超低功耗,因此也为新版蓝牙4.0/4.1标准提供绝佳的发展舞台。

  芯科实验室微控制器产品资深行销经理TedBatey补充,目前没有任何一种无线方案可以通吃所有家庭联应用,各个技术皆有其独特定位与价值,相互取代性尚不明显,遂使智慧家庭逐渐走向无线混合路的建置模式,因此该公司也计划在今年以系统级封装(SiP)技术整合ARM-based微控制器(MCU)和支援Sub-GHz到2.4GHz频段的接收器,并正展开下一代MCU加Wi-Fi、蓝牙4.0、ZigBee和Sub-GHz多元通讯协定接收器的无线系统单晶片(SoC)设计。

  不过,尽管短期内家庭混合路布建势在必行,但随着行动装置普及率攀升,家庭联设备业者在2014年消费性电子展(CES)中展出的新产品已明显侧重Wi-Fi和蓝牙设计,从而与用户无缝接轨;如此一来,对于尚未在行动装置中占有一席之地的ZigBee而言,市场竞争压力也已倍增,甚至有逐渐被蓝牙后来居上的迹象,在智慧家庭中的定位变得模糊。

  对此,Batey回应,未来家庭中将建置愈来愈多的感测节点以收集各种家电使用资讯,这些节点将组成复杂的路,且与闸道器(Gateway)的距离也可能拉远,对系统厂而言,采用Wi-Fi的经济效益不佳且功耗问题也难以解决,而透过蓝牙技术则将面临节点扩充性和传输距离受限的挑战,因此仍将以ZigBee为主,以发挥其状路架构的优势,达到自动组、低成本和低功耗设计目的。

  此外,ZigBee联盟针对家庭能源管理、智慧照明、自动化控制和机器对机器(M2M)通讯皆已制定相应的标准,将是ICT业者进军智慧家庭的重要途径。图说:Marvell嵌入式暨新兴市场行销总监KevinTang认为,除了资料传输应用外,家庭影音串流也日益风行,可望驱动联设备业者加速升级802.11ac方案。

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